8月28日，中國(guó)研發(fā)的最新一款工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片“動(dòng)芯DX-T501”在江蘇昆山亮相發(fā)布，同期籌備建立工業(yè)級(jí)5G技術(shù)聯(lián)盟，以加快推動(dòng)該芯片應(yīng)用落地，并加速產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?！皠?dòng)芯DX-T501”是面向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片，面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務(wù)、遠(yuǎn)洋礦山等領(lǐng)域提供工業(yè)級(jí)5G解決方案，該芯片由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司（中科晶上）研發(fā)生產(chǎn)，將落地昆山布局產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展。圖為工作人員展示“動(dòng)芯DX-T501”。 中新社記者 孫自法 攝